层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图:总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线(参考1)。
一﹑房县双屏蔽铠装网线STPSTA-4*2*0.5房县产品用途及特点
本产品适用于数据信号传输。
二﹑执行标准
参照UL AWM 2919文件
三、房县双屏蔽铠装网线STPSTA-4*2*0.5房县使用特性
1.电缆长期使用温度:-40~70℃
2.环境温度:固定敷设-40℃非固定敷设-15℃。
3.电缆敷设温度: 不低于0℃
4.CAN通讯电缆型电缆弯曲半径应不小于电缆直径的10倍。
四、房县双屏蔽铠装网线STPSTA-4*2*0.5房县型号、名称及用途
型号:ASTP-120
名称:聚乙绝缘聚氯乙护套钢带铠装屏蔽双绞线
用途:用于设备数据信号传输,使用或地下直埋固定敷设
项目 |
单位 |
1.0mm2 |
1.5mm2 |
20
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